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產品簡介
LED封裝全自動檢測系統 LED封裝全自動檢測系統提供了產品全尺寸自動化品質管控方法：利用非接觸式光學測量和治具載臺移動快速獲取產品相關特征，并通過強大的測量軟件算法處理得到相關尺寸結果，最終對產品質量做出客觀精確的測量與判定。 技術參數 測量行程 平面行程高度行程 以產品測量要求而定 測量精度 XY軸 (2.0+L/250)µm Z軸 (2.5+L/100)µm L為被測物長度，單位為mm 重復精度 ......
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LED封裝全自動檢測系統
LED封裝全自動檢測系統提供了產品全尺寸自動化品質管控方法：利用非接觸式光學測量和治具載臺移動快速獲取產品相關特征，并通過強大的測量軟件算法處理得到相關尺寸結果，最終對產品質量做出客觀精確的測量與判定。
| 技術參數 | ||
| 測量行程 | 平面行程&高度行程 | 以產品測量要求而定 |
| 測量精度 | XY軸 | (2.0+L/250)µm |
| Z軸 | (2.5+L/100)µm | |
| L為被測物長度，單位為mm | ||
| 重復精度 | ≤2μm | |
| 移動速度 | X/Y軸 | ≤200mm/s |
| Z軸 | ≤100mm/s | |
| 測量節拍 | 常規尺寸點秒級別 | |
| 儀器尺寸及重量 | 以實際情況而定 | |
| 承載重量 | 25kg | |
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